2019年7月23日，榮耀9X系列新品發布會在西安高新國際會議中心隆重舉行，榮耀9X系列攜全球唯四7nm芯片、旗艦級定制A76大核、NPU算力全球第一的麒麟810芯片，空調級散熱技術，以及華為最新硬核技術專利——MODE BOOST等九大硬核技術正式發布。本次新品發布會除了手機新品之外，榮耀筆記本以及榮耀手環5也同臺亮相。

榮耀9X Pro采用6.59英寸全面屏設計，升降式前置攝像頭，正面屏幕屏占比達到92%，屏幕分辨率為2340×1080。機身背面，榮耀9X Pro采用3D幻變玻璃機身，背部整體是玻璃蓋板，同時榮耀給這塊玻璃蓋板也做了新的效果，通過光的折射可以看到明顯的“X”紋理在機身背后。

機身側面，榮耀9X Pro右側集合了電源鍵與音量鍵，榮耀9X系列并未采用屏下or后置指紋識別，而是使用了側面指紋識別技術，集成在電源鍵上；機身頂部除了升降式攝像頭之外還有SIM卡卡槽，底部則是3.5mm耳機接孔（很良心）、USB Type-C數據接口以及揚聲器。手機背部還搭載了4800萬+800萬+200萬像素后置三攝方案，支持硬件直出4800萬像素超清照片，中下部是榮耀的“HONOR”logo標識。

手機新品發布會活動現場：

深圳活動公司-新世界國際會展

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特別說明：本活動資料圖片來源于網絡，版權歸原作者所有。